美国加利福尼亚州圣何塞— 2026年3月16日— Frore Systems今日宣布，在完成1.43亿美元D轮融资后，公司正式跻身独角兽企业行列。本轮融资使公司累计融资额达到3.4亿美元，公司估值达到16.4亿美元。随着全球AI基础设施需求持续爆发，本轮资金将用于加速Frore Systems突破性散热平台LiquidJet、LiquidJetNexus与AirJet在数据中心与边缘计算市场的全球规模化部署。
本轮融资由MVP Ventures领投，参与投资机构包括Fidelity Management & Research Company、Top Tier、Mayfield Fund、Clear Ventures、Addition、Qualcomm Ventures、StepStoneGroup以及Alumni Ventures。
预计到2030年，全球AI算力需求与数据中心容量需求将增长三倍以上。在这一趋势下，散热能力正迅速成为制约AI计算性能与系统效率的核心瓶颈。为解决这一问题，业界正在形成新的基础设施层概念——AI Thermal Stack（AI散热栈）。该架构涵盖从AI计算与网络硬件中高效提取热量，并将其排放至环境的完整散热体系，适用于数据中心与边缘计算平台。随着AI工作负载呈指数级增长，散热栈正逐渐成为决定算力密度、能源效率与系统性能的关键基础设施层。
Frore Systems正在重塑AI平台的散热架构：
AI数据中心：提升计算密度，同时降低系统重量并优化电力与水资源效率
工业边缘AI网关：在紧凑、坚固、防尘且防水的环境中支持高强度AI工作负载
消费级AI设备：在超薄、静音设备中实现高性能AI计算能力
LiquidJet：重新定义数据中心液冷架构
LiquidJet是Frore Systems开发的多级3D短回路喷射通道直接液冷（DLC）冷板技术，可实现：
75%的热传导效率提升
GPU运行温度降低8°C
AI Token每秒生成效率提升4%
数据中心PUE降低10%
冷板重量减少55%
可在现有AI数据中心架构中实现无缝升级
LiquidJetNexus是一套专为NVIDIA Kyber 1/2U计算托盘设计的轻量化一体化冷板系统，通过整合多个LiquidJet模块，进一步实现：
单机架计算密度提升2倍
散热系统重量减少65%
取消托盘连接器、软管及歧管结构
支持53°C入口液体温度，无需机械制冷系统
这些创新显著提升算力密度，简化系统结构，并大幅降低超大规模AI数据中心部署中的基础设施重量、能耗及水资源消耗。
AirJet：推动边缘AI计算能力
AirJet?是全球首款固态主动空气冷却芯片。该技术可在超薄、静音、防尘且防水的设备设计中实现稳定AI计算性能，有效避免下一代工业边缘AI网关与消费级AI设备中的热降频问题。
Mayfield管理合伙人Navin Chaddha表示：
“我们正见证AI基础设施的深刻变革。散热性能正在成为影响计算性能与运营成本的关键因素。Frore Systems通过构建3D短回路喷射通道冷板，并实现规模化制造能力，重新定义了散热栈，为下一代AI平台释放所需的性能与效率。”
MVP Ventures管理合伙人Andre deBaubigny表示：
“AI基础设施的建设速度和规模正在对整个技术栈提出新的要求，而散热架构正迅速成为其中最关键的层之一。Frore构建了突破性的技术平台，使超大规模数据中心与边缘计算环境能够实现更高的算力密度与效率。”
Frore Systems创始人兼CEO SeshuMadhavapeddy博士表示：
“散热已成为限制AI性能的最大瓶颈。传统散热技术无法跟上AI革命的发展速度。Frore的先进散热平台正在消除这一限制，使AI的计算潜力能够从云端到边缘全面释放。我们非常感谢投资者的持续信任，并将加速推进全球规模化部署。”
关于Frore Systems
Frore Systems是先进散热技术领域的先驱企业，致力于释放数据中心与边缘设备的计算潜力。公司的核心解决方案包括：
LiquidJet：面向数据中心的多级3D短回路喷射通道液冷冷板技术，可提升GPU性能并优化PUE与总拥有成本（TCO）
LiquidJet Nexus：轻量化集成冷板系统，整合多个LiquidJet模块，并取消传统软管、连接器及歧管结构，实现1/2U计算托盘架构
AirJet：全球首款固态主动空气冷却芯片，广泛应用于消费电子、工业设备及IoT设备，实现超紧凑、静音、轻量、防尘防水的高性能计算设计
Frore Systems的专利散热技术已被全球领先OEM与系统厂商集成应用。公司总部位于硅谷，并在台湾设有制造运营基地，持续推动AI时代散热架构的创新与演进。
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
